- 貼裝速度:
- X-Y貼裝精度:
- 旋轉(zhuǎn)角度精度:
- 10K
- ±10μm
- ±3°
MicroLED巨量轉(zhuǎn)移裝備
性能特點(diǎn)
用于 Mini/Micro LED 倒裝芯片在基板上的固晶，區(qū)別于傳統(tǒng)的正裝或者倒裝固晶技術(shù)，快速巨量轉(zhuǎn)移方案通過精密伸縮機(jī)構(gòu)運(yùn)動產(chǎn)生縱向形變，解決芯片大范圍高速高精巨量轉(zhuǎn)移的晶圓上間距與襯底上間距不等問題，解決當(dāng)前全球行業(yè)面臨的成品率低、可靠性隱患問題。